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pcb線路板結構大全，您要了解的都在這里！跟著杰豪pcb線路板廠具體來了解下：
PCB線路板的結構組成是怎樣的
PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成，其中 PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同的層次結構其制作方式是不同的。
電路板的結構
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。
印刷電路板的結構
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
PCB電路板內部架構
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。
高密度板(HDI板)的激光孔
表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔
相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。
激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。
激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。
2階HDI板，兩層激光孔
所謂2階，就是有2層激光孔
所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。
為什么要錯開呢?因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直
印刷電路板的板層結構分類
印刷電路板常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結構的簡要說明如下：
(1)單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。
(2) 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。
(3)多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。
線路板板層結構構成
印刷電路板(捷配PCB打樣生產)包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
(1)信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
(2) 防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
(3) 絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
(4) 內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
(5)其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
好了。以上就是關于pcb線路板結構的詳細信息，希望對您有一定的幫助；需要了解更多關于：線路板打樣、電路板打樣、雙面線路板的信息，請聯系我們！
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